人工智能狂欢时刻，还是晶圆代工至暗时刻？

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作者：俞琪

今年AI大爆发再次把半导体行业推向台前。民生证券近日研报称，目前市场对生成式AI芯片的需求已超出先前评估。AMD预计AI芯片市场将由今年的300亿美元增至2027年1500亿美元。然而，如此盛况却并没有出现在晶圆制造加工领域，虽然其作为芯片制造的核心工艺，但自此前消费电子市场下行后萧条仍未结束。

据IDC最新研究报告显示，展望今年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，但备货需求并非全面乐观。IDC预期，今年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。

方正证券2月3日研报显示，2022Q1全球前十大晶圆厂分别为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、合肥晶合集成及高塔半导体，其中台积电占据53.6%的市场份额。据ICInsight数据，全球晶圆总产能呈快速上升趋势，并且各大晶圆厂商不断扩增产能。然而，晶圆企业业绩表现也来到了最差时刻，行业产能也面临过剩的问题。