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韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门,解决同客户利益冲突

2023-05-27 11:04未知服务器之家 IT/互联网

IT之家 5 月 26 日消息,据韩国 Ddaily 通讯社报道,韩国第二大半导体代工服务商 东部高科(DB HiTek) 近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部,其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。 ▲ 图源东部高科 东部高科指出,此次拆分

IT之家 5 月 26 日消息,据韩国 Ddaily 通讯社报道,韩国第二大半导体代工服务商东部高科(DB HiTek)近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部,其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。

韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门,解决同客户利益冲突

▲ 图源东部高科

东部高科指出,此次拆分的重要原因是为了解决旗下产品同客户利益冲突的问题,为晶圆代工业务争取更多客户。SK 证券分析师认为,这是东部高科经营策略的重大进步,此前东部高科的 IC 设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。

东部高科表示,DB GlobalChip 初期产品将以高附加价值的 OLED 及 Mini LED 电视用 DDI 驱动芯片为主,同时开发显示器用功率半导体,希望提供显示产品相关的全面性解决方案。

2022 年东部高科整体营收 1.68 万亿韩元(当前约 89.54 亿元人民币),其中 IC 设计业务营业收入占 17%,主要客户是三星显示。IT之家在财务会议文件中获悉,东部高科将 2027 年 IC 设计事业营收目标设为增加 2.2 倍,期望未来东部高科的营收达到 4 万亿韩元(当前约 213.2 亿元人民币),DB GlobalChip 达到 2 万亿韩元(当前约 106.6 亿元人民币)。

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