3.5 龙芯3A1500
龙芯3A1500是龙芯3A2000的陶封版本，是工业级和JP级芯片,采用中芯国际40纳米LL技术流片，主频为700～1000MHz，推荐工作主频800MHZ。由于该芯片是JP芯片，没与可以公开的图片。
3.6 龙芯3A3000/3B3000
龙芯3A3000于2016年2月中旬交付流片, 6月中旬拿到盲封芯片.2016年10月17日，龙芯3A3000可以进入批量生产状态.
2017年4月26日,龙芯公司召开发布会,正式发布龙芯3A3000处理器。
龙芯3A3000/3B3000主频1.2Hz–1.5GHz，为4核处理器，采用4个四发射乱序执行的64位超标量处理器核(GS464E)，支持MIPS64指令集，支持龙芯扩展指令集，采用12级超标量流水线;每核有2个定点单元、2个浮点单元和2个访存单元。每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存;每个处理器包含256KB私有二级缓存;所有处理器核共享8MB三级缓存。
和龙芯3A2000相比，除了流片工艺从中芯国际的40纳米提升到意法半导体的28纳米CMOS工艺，处理器的三级cache也从4MB提高到8MB。峰值浮点性能24GFlops。封装40mm*40mm BGA封装,1121个引脚，典型功耗<40W@1.5GHz。
集成的接口有HT3.0*2，PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO，72位DDR2/3-1600*2，支持ECC。
龙芯3A3000的综合性能相当于Intel J1900处理器。
龙芯3A3000处理器▲
龙芯3B3000处理器▲
3.7 龙芯3A4000/3B4000
龙芯下一代高性能处理器,采用龙芯最新研发的GS464EV微结构。尽管龙芯3A4000仍然采用28nm工艺,但主频提高到2.0GHz,综合性能是上一代3A3000的两倍。目前已经流片成功,正在进行测试。据小道消息，龙芯3A4000进展顺利。
龙芯3A4000采用的GS464EV微结构▲
3.8 龙芯3A5000/3C5000
龙芯下一代高性能,预计2019年年底或2020年年初流片.采用3A4000的处理器微结构GS464EV,采用14/12nm工艺流片,主频提升到2.5GHz。3A5000依然是4核处理器，而3C5000将是一款16核处理器。
4. 龙芯桥片
4.1 龙芯7A1000
龙芯7A1000型桥片是龙芯3号处理器的第一款芯片组产品，目标是替代AMD RS780+SB710芯片组，为龙芯处理器提供南北桥功能。主要特点为：
16位HT 3.0接口，2D/3D GPU，显示控制器，支持双路DVO显示，16位DDR3显存控制器，3个X8 PCIE 2.0接口，每个X8接口都可以拆分为2个独立的X4接口。2个X4 PCIE 2.0接口，可以拆分为6个独立X1接口。3个SATA 2.0, 6个USB 2.0, 2个RGMII千兆网接口，HDA/AC97，RTC/HPET模块，1个全功能UART控制器，6个I2C控制器，1个LPC控制器，1个SPI控制器，多个GPIO引脚。
即将发布的龙芯3A4000将不再采用AMD的RS780芯片组，而采用龙芯7A作为桥片，避免在桥片的选择上受制于AMD。
龙芯7A1000桥片▲
5. 龙芯从未公布的隐藏处理器
除了龙芯1号、2号、3号三个系列的处理器，在龙芯的发展过程中还开发了一些实验型的处理器，并没有量产，有些甚至没有流片。我们找到了几个这样的处理器。
5.1 Godson-T
龙芯处理器在发展过程中，一度想要用做超算处理器，希望开发一款64核的众核处理器，命名为Godson-T。Godson-T由计算所先进微系统研究组研发，2008年已经在进行RTL验证在2008年12月开始RTL代码编写。2010年5月，GodSon-T的原型芯片16核GodSon-TI交付流片，采用130纳米工艺。2010年10月17日，调试成功。
由于龙芯将研发重点重新转向提高处理器单核性能，Godson-T处理器研发中止。
Godson-T处理器▲
