在台北电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。
集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，联发科技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。
该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。
联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：
5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M705G调制解调器。
拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度
智能节能功能和全面的电源管理
支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验
全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
最新的CPU技术：联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲性能。
最先进的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。
创新的7nm FinFET：采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段)，支持新空口(NR)二分量载波(CC)，支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。
强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机(80MP)
联发科技5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC)，具有动态功耗分配功能，并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。
联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。
