IT之家 12 月 11 日消息,中国台湾地区《联合报》报道称,台积电正在熊本县建设的第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼,二季度(4 至 6 月)进入生产筹备的最终阶段。
报道称,开业典礼除魏哲家到场外,日本政府高官也将出席,可能会正式公布目前正探讨的在该县建设第二工厂的计划。
公开资料显示,台积电熊本第一工厂计划生产 12/16 nm和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体。台积电 CEO 魏哲家 10 月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产,日本政府已决定向第一工厂提供最多 4760 亿日元(IT之家备注:当前约 236.1 亿元人民币)的补贴。此外,台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。
彭博社前段时间还报道称,台积电已告知供应链合作伙伴,称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进 3 纳米芯片,项目代号台积电 Fab-23 三期。
知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂,不过等到新工厂量产时,3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。
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