IT之家 9 月 12 日消息，近日，国外某媒体报道了“联发科天玑 9300 芯片组过热”的消息，该报道指出，由于天玑 9300 采用了“4+4”全大核设计，这种“非常规”设计在实际运行中会存在“过热”问题。
今天晚间，联发科针对此事正式作出回应：内容错误毫无依据。
联发科表示，该媒体未与本公司求证，联发科已经要求撤下此文并刊登更正。同时强调，天玑 9300 将提供优异的性能和功耗表现，与客户的新产品设计开发也在顺利进行中，天玑 9300 及搭载该平台的终端产品将于第四季度推出。
在今年 5 月份的时候，伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布，联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 也陆续得到了曝光。根据可靠消息显示，天玑 9300 将采用“全大核”CPU 架构，8 核 CPU 包括 4 个 X4 超大核 + 4 个 A720 大核，爆料指出天玑 9300 的性能将阻击 A17，同时，纸面功耗较上一代降低 50% 以上。
就在 8 月末，数码闲聊站再次确认了这个消息，并称天玑 9300 最新的 GPU IP 日常功耗也能降低 25%，天玑 9300 移动平台的整体功耗将迎来显著降低。
据悉，天玑 9300 采用的是 Arm 最新的第五代 GPU Immortalis-G720，这是目前 Arm 性能最高、能效最好的 GPU。而在联发科的调校下，GPU 的日常功耗能降低超过 25%，这意味着低负载场景的功耗表现十分可观。此外，天玑 9300 还将会支持传输速率高达 9.6Gbps 的 LPDDR5T 内存。另据腾讯科技报道称，天玑 9300 将于 11 月发布，首发产品为 vivo X100 系列。
从已经曝光的信息来看，发哥的这一代旗舰 SoC，无论是性能表现还是功耗控制，都相当值得期待。距离发布会还有一段时间，天玑 9300 的表现究竟如何，我们拭目以待。
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