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人类芯片技术一直在稳步发展。目前，韩国三星已经实现了3nm芯片的量产，这意味着全球半导体产业将更上一层楼，而后续TSMC也将进入3nm量产阶段。
现在只是量产的开始，距离上市商用还有很长一段时间。后续还需要经过封装、测试等阶段。
国内芯片企业传来好消息，宣布完成全球首款3nm芯片的测试研发。这怎么是突破呢？芯片测试有多重要？
芯片是如何诞生的？需要哪些生产环节？一般来说，芯片在成为商品之前，需要经过芯片设计公司的设计。高通、联发科等。都是采用EDA工业软件，然后在芯片架构之后完成一个芯片的设计开发的芯片设计公司。
然后，设计好的芯片将交给TSMC和三星，它们负责加工和实际制造。
此时，芯片将进入流片阶段，然后投入量产。不管制造过程中需要哪种半导体制造设备和材料，即使芯片量产了，也不代表芯片就可以用了。
以后还得封装测试。完成这两步，芯片就离上市不远了。只要把芯片装在终端设备上，就会卖给消费者。
所以每个芯片上市都不容易。三星已经进入3nm芯片量产阶段，而国内芯片厂商在3nm测试阶段已经有所突破。
据国内芯片厂商力扬芯片回答投资者问询的消息，目前3nm芯片测试方案已调试成功，这标志着公司已完成全球首款3nm芯片测试研发，将向量产测试推进。
我想在座的很多人都会疑惑。力扬芯片是一家怎样的公司？这是什么进步突破？
力扬芯片的全称是广东力扬芯片测试有限公司，成立于2010年，提供集成电路测试方案开发、12寸和8寸晶圆的晶圆测试服务、芯片产品测试服务等等。
综合来看，公司的芯片测试能力应该是处于行业领先地位，可提供的芯片测试封装类型有十余种，包括ISP、TSSOP、SOP等。在测试方案制定方面，力扬芯片有多种多样的技术方案。
在此之前，业界对力扬芯片估计并不了解，因为公司并不在主要的芯片设计制造电路，只是提供芯片测试服务。事实上，力扬芯片的突破是帮助客户测试3nm芯片的性能和可靠性，获得很多关键数据，帮助客户改进芯片。
芯片测试有多重要？力扬芯片官方公布了3nm芯片测试研发完成的好消息，可能不会引起太多人的关注。因为在一些人看来，芯片测试并不是一个重要的环节，而且相对于设计和制造，行业的影响力似乎有限。
而且很多人把芯片封装和芯片测试称为封装测试，也就是说芯片测试是最后的一道附加工序。真的是这样吗？芯片测试有多重要？
首先，芯片测试非常重要，甚至影响到芯片的最终产品和消费者的口碑表现。如果芯片未经测试就投放市场，一旦出现问题，你可能连问题都发现不了。
在测试过程中，需要对芯片进行完整的测试和分析，使用专业的设备和定制化的技术提供测试解决方案。因为每个公司的芯片设计不一样，芯片厂商的技术也不一样，所以对芯片测试厂商的要求很高。
以力扬芯片为例。这家公司的测试范围很广，基本可以满足市场上主流的芯片测试需求。
总的来说，芯片测试是一个发现问题，发现问题，提取数据，然后反馈给客户的过程。找到客户芯片厂商解决问题，提高芯片良率。看似简单的环节，其实涉及很多。
芯片测试前景如何？随着芯片行业的发展，芯片的种类越来越丰富。这个时候很多芯片设计公司都有芯片测试的需求，会促使芯片测试行业更加重视。但需要注意的是，大一点的公司其实是把封装和测试融为一体，以封装为主业。
例如，Sunmoon是世界上最大的封装和测试公司。即便如此，测试只是一个额外的选项，作为打包过程之后的“额外收获”。它无法单独为一家中小型企业提供芯片测试服务。
所以，这个时候，独立的第三方芯片检测公司可能就有机会了。力扬芯片是一家独立于芯片封装的芯片测试公司。2021年公司营收1.6亿元，同比增速28.2%。而全球最大的芯片测试公司晶元电子去年营收35.5亿元。
可见芯片测试的前景值得力扬芯片等公司去探索。这家公司已经实现了3nm芯片的测试开发，相信未来会更进一步。
总结好消息，国内芯片公司力扬芯片正式宣布成为全球首家完成3nm芯片测试研发的厂商。不要小看芯片测试，这个环节是控制芯片质量的重要关卡。希望力扬芯片能有更大的突破，引领芯片测试行业向前发展。
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