苹果正在加速推进 Intel 芯片过渡到自研的 Apple Silicon 芯片，有消息称即将推出的 14/16 英寸 MacBook Pro 将会采用 M2 芯片。不过根据供应链渠道信息显示，mini-LED 屏幕供应商将会在今年第 3 季度开始供货，也就是说苹果即便在今年 WWDC 大会上宣布搭载 M2 的新款 MacBook 阵容，这两款新品也会出现一些延迟。来自亚洲的一个不同的消息称，台积电可能在 7 月前准备好第一批 M2 的出货量。
和 iPhone所使用的 A 系列芯片一样，M 系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率。虽然到目前为止，苹果在四种不同的笔记本电脑和台式机上使用了相同的 M1 芯片，未来苹果可能会根据使用设备的不同，进一步对 Apple Silicon 芯片进行细分。
援引彭博社几周前的报道，即将推出的MacBookPro将运行在全新的M2芯片上。该报告指明了新处理器的预期规格：
14英寸MacBook Pro(代号为J314)和16英寸MacBook Pro(J316)将带来新的设计，但外观并不是唯一的变化。它们将配备磁性 MagSafe 充电器和更多端口，包括一个HDMI端口和一个SD卡插槽。Pro 系列新款将采用两种不同的芯片，代号分别为 Jade C-Chop 和 Jade C-Die。它们将包括 8 个高性能内核和 2 个高能效内核。GPU 则为 16 或 32 个核心。M1 有 4 个高性能内核和四 4 个高效内核，它有7核或8核的GPU变化。
台积电可能在 7 月开始出货暂称为 M2 的 SoC。该报告指出，该芯片将用于计划在今年下半年上市的MacBooks，但没有提供任何具体内容。新的M系列芯片组将建立在台积电最新的半导体生产技术上，即5纳米+，或N5P。日经新闻说，生产这些芯片将至少需要三个月时间。
该报告没有提到M2的其他规格，但预计新的SoC将提供更多的内核，更快的CPU、GPU和NPU性能，并提高能源效率。
