??MediaTek在2019年末透露了天玑800的信息后，在2020年4月底我们才迎来了天玑800终端的上市。而就在大家以为这就是上半年中端的主力SoC以后，没想到MediaTek竟然在5月又发布了更高阶的“8系”SoC——天玑820，它各方面的规格相比天玑800都有大幅提升，跟同定位的竞品对比也有着很强的竞争力。在发布天玑820的时候，Redmi品牌总经理卢伟冰也“空降”成为天玑820“荣誉产品经理”，随即也宣布将会在5月底发布的Redmi10X中会首发搭载天玑820。这颗SoC又有什么特别之处呢？
从MediaTek官网就能看出，天玑1000系列、天玑820和天玑800形成了“三足鼎立”的态势，足以证明他们比较重视天玑820这款产品。从产品定位再到整体产品力两个维度看，它对于MediaTek品牌本身乃至整个中端市场都有着重大意义。
我们先了解一下天玑820的核心配置，和天玑家族其他成员一样，都是4+4的架构，似乎MediaTek对友商们热衷的“超大核”不太感冒。CPU架构依旧是大家熟悉的A76+A55，大核频率拔高至2.6GHz，这意味着在单线程性能和多线程性能上，它都会有很大的提升。
GPU比天玑800多了一颗核心，是Mali-G57MC5，增加GPU核心是最能直接提升图形性能的方式，而且天玑820在频率上非常激进。在周边支持方面，最高支援16GLPDDR4x和UFS2.1双通道，8000万像素摄像头以及2520×1080的屏幕分辨率，这些都很符合这个定位的产品的需求（毕竟旗舰产品想看到QHD+屏也不多）。
再看看“保密壳”版的Redmi10X的跑分，安兔兔跑分接近41万，Geekbench5多核超过了2600分，这放在中端SoC里都是很强的存在（隔壁的天玑1000L除外）。要知道同定位的手机最高只有37万分以及2400分左右。
中端SoC大多采用了Cortex-A76的核心，大家都用一样核心的情况下，频率和大核的数量就显得尤为重要，而天玑820拥有四个大核且频率较高，因此它在各项跑分中比较突出也就不奇怪了。在天玑820专访后，笔者也向MediaTek提出过“为什么不用A77降维打击”的问题，得到的答案是：“我们有四个大核，这也算某种意义上的降维打击了”。
天玑820使用了来自ARM的公版GPU——Mali-G57MC5900MHz，实际上它的单核同频性能和旗舰级的Mali-G77是接近的，采用了相同的架构。具体是在6核心或以下的叫G57，而7核心或以上的叫G77。Kirin820的GPU是G57MC6，Kirin985的GPU是G77MC8，而国外有研究发现，Kirin820和Kirin985连DieMark都是一样的，这也侧面证实G57和G77的关系。天玑820相比天玑800除了核心数增加，GPU频率也大幅提升至900MHz，理论性能会有50%提升，这放在中端SoC里已经算非常能打了。
根据目前泄露的Redmi10X的GFXBench跑分截图的成绩，我们和其他主流中端定位的SoC做图表比较，天玑820的GPU性能明显要强于其他产品，而且幅度还不小。凭借不错的优化和较高的频率，天玑820的图形性能很强悍，在安兔兔3D和GFXBench的不同场景中甚至超越了6核Mali-G57的产品。
除了大家都很热衷于对比的CPU、GPU性能，MediaTek天玑系列在5G技术也有自身的优势，例如市面上独一家支持的双5G待机，使用天玑820的Redmi10X也支持。对比一些手动切换副卡5G的做法，Redmi10X还做得更多，在5G数据卡信号不好，而副卡的5G又能用的时候，会智能切换数据卡至副卡使用。利用双5G待机的特性，这个切换的过程感知不会很强，目的是希望能做到类似“无缝切换”的感觉。
除了双5G待机，天玑820的基带技术同样领先，和其他厂商的SoC在基带上的展示“刀法”不同，MediaTek在天玑820和天玑1000系列的基带使用的其实是同一款（即HelioM70），在核心特性上完全一致，只是在峰值传输速率有所不同，从这一点看，天玑820确实是拥有“旗舰级”的基带。天玑820支持双模5G、5G双载波聚合等技术。除此之外，还搭载了MediaTek自研的5GUltraSave省电技术，通过网络信号侦测、OTA内容判读、动态宽带调控以及C-DRX节能管理等技术，实现在相同应用场景下更出色的功耗控制。
天玑820的出现无疑是给中端市场投下了一枚“重磅炸弹”，在规格上它明显要领先于同定位的竞品，在CPU多核性能、GPU性能表现上有着尤为突出的实力，这也让我们更期待Redmi10X以及其他使用它的终端的实际体验以及性能表现。????
