硬盘磁头技术
1、磁头
磁头是硬盘中最昂贵的部件，也是硬盘技术中最匾?妥罟键的一环。传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头，但是，硬盘的读、写却是两种截然不同的操作，为此，这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到?写两种特性，从而造成了硬盘设计上的局限。而MR磁头（Magnetoresistiveheads），即磁阻磁头，采用的是分离式的磁头结构：写入磁头仍采用传统的磁感应磁头（MR磁头不能进行写操作），读取磁头则采用新型的MR磁头，即所谓的感应写、磁阻读。这样，在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化，以得到最好的读/写性能。另外，MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应信号幅度，因而对信号变化相当敏感，读取数据的准确性也相应提高。而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关，故磁道可以做得很窄，从而提高了盘片密度，达到200MB/英寸2，而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2，这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因。目前，MR磁头已得到广泛应用，而采用多层结构和磁阻效应更好的材料制作的GMR磁头（GiantMagnetoresistiveheads）也逐渐普及。
2、磁道
当磁盘旋转时，磁头若保持在一个位置上，则每个磁头都会在磁盘表面划出一个圆形轨迹，这些圆形轨迹就叫做磁道。这些磁道用肉眼是根本看不到的，因为它们仅是盘面上以特殊方式磁化了的一些磁化区，磁盘上的信息便是沿着这样的轨道存放的。相邻磁道之间并不是紧挨着的，这是因为磁化单元相隔太近时磁性会相互产生影响，同时也为磁头的读写带来困难。一张1.44MB的3.5英寸软盘，一面有80个磁道，而硬盘上的磁道密度则远远大于此值，通常一面有成千上万个磁道。
3、扇区
磁盘上的每个磁道被等分为若干个弧段，这些弧段便是磁盘的扇区，每个扇区可以存放512个字节的信息，磁盘驱动器在向磁盘读取和写入数据时，要以扇区为单位。1.44MB3.5英寸的软盘，每个磁道分为18个扇区。
4、柱面
硬盘通常由重叠的一组盘片构成，每个盘面都被划分为数目相等的磁道，并从外缘的“0”开始编号，具有相同编号的磁道形成一个圆柱，称之为磁盘的柱面。磁盘的柱面数与一个盘面上的磁道数是相等的。由于每个盘面都有自己的磁头，因此，盘面数等于总的磁头数。所谓硬盘的CHS,即Cylinder（柱面）、Head（磁头）、Sector（扇区），只要知道了硬盘的CHS的数目，即可确定硬盘的容量，硬盘的容量=柱面数×磁头数×扇区数×512B。
三、硬盘接口技术
硬盘接口是连接硬盘驱动器和计算机的专用部件，它对计算机的性能以及在扩充系统时计算机连接其他设备的能力都有很大影响。硬盘驱动器接口的类型主要有：
1、ST506/412接口与ESDI接口
ST506/412是PC/XT、AT时代的标准接口标准。ST506/412最多可安装4个硬盘驱动器，允许最大硬盘空间为150MB。而ESDI（EnhancedSmallDeviceInterface，增强型小型设备接口）是ST506/412接口的改进版，但与ST506/412接口互不兼容。ESDI支持的硬盘容量上增加到300MB，最大数据传输率为2MB/sec。目前这两种接口均已遭淘汰。
2、SCSI接口
SCSI（SmallComputerSystemInterface）即“小型计算机系统接口”是一种系统级的接口，支持硬盘的容量突破了528MB的限制，可以同时挂接7个不同的设备。目前SCSI接口有二个标准：SCSI-2和SCSI-3。SCSI-2又称为FastSCSI，在8bit总线下能达到10M/s的数据传输率。而SCSI-3包括UltraSCSI（8bit）、UltrawideSCSI（含16bit和32bit）和Ultra2SCSI。其中Ultra2SCSI在8bit数据宽度下提供40M/s的数据传输率，在16位总线下最高能达到80M/s。SCSI接口的硬盘被广泛应用于网络服务器、工作站和小型计算机系统上，但由于SCSI接口硬盘的价格要比IDE接口硬盘高，而且使用时还必须另外购买SCSI接口卡，因而在家用电脑上仍以IDE接口的硬盘为主流。
3、IDE接口
IDE（IntegratedDriveElectronics）接口是Compaq公司为解决老式的ST506/412接口速度慢、成本高而开发出硬盘接口标准，亦即ATA（ATAttachment）接口标准。由于IDE接口的硬盘具有价格低廉、稳定性好、标准化程度高等优点，因此得到广泛的应用。ATA接口标准亦已由ATA、ATA-2、ATA-3发展到今天的UltraATA。
UltraATA（也称为UltraDMA/33）是由Intel和Quantum公司共同提出的硬盘接口标准，与FastATA相比，UltraATA有以下几个优点：
外部数据传率由FastATA的16.6MB/s提高到33.3MB/s；
采用CRC循环冗余检验，通过两个寄存器的重复测试来提高数据传输的可靠性；由硬盘直接产生选通信号，并且同时将数据传送到总线上，从而减少数据传输的延迟时间。
要发挥UltraATA的威力，除了要有一块UltraATA接口的硬盘外，还需要有操作系统和芯片组的支持。目前支持UltraATA的芯片组包括Intel的430TX、440LX，SiS5597/5581，VIA的VP2、VP3，ALi的AladdinIV+，AMD-640以及所有100Mhz的芯片组。虽然，UltraATA向下兼容于FastATA，两者都是使用40pin的接口，但如果芯片组或操作系统不支持，即使是UltraATA硬盘也只能达到16.6MB/s的外部传输率。
4、IEEE1394接口
IEEE1394并不是硬盘专用接口，但它却可以方便地连接包括硬盘在内的63个不同设备，并支持即插即用和热插拨。在数据传输率方面，IEEE1394可以提供100MB/s、400MB/s、1.2GB/s三档高速传输率，是现时所有硬盘望尘莫及的。虽然目前市面上仍未能见到IEEE1394接口的硬盘，但由于IEEE1394接口的先进性，它必然会取代SCSI和IDE而成为明日的硬盘接口。目前Windows98已支持IEEE1394。
二.BootSector结构简介
1.BootSector的组成
BootSector也就是硬盘的第一个扇区,它由MBR(MasterBootRecord),DPT(DiskPartitionTable)和BootRecordID三部分组成.
MBR又称作主引导记录占用BootSector的前446个字节(0to0x1BD),存放系统主引导程序(它负责从活动分区中装载并运行系统引导程序).
DPT即主分区表占用64个字节(0x1BEto0x1FD),记录了磁盘的基本分区信息.主分区表分为四个分区项,每项16字节,分别记录了每个主分区的信息(因此最多可以有四个主分区).
BootRecordID即引导区标记占用两个字节(0x1FEand0x1FF),对于合法引导区,它等于0xAA55,这是判别引导区是否合法的标志.
BootSector的具体结构如下图所示:
0000|---------------------------------------------|
||
||
|MasterBootRecord|
||
||
|主引导记录(446字节)|
||
||
||
01BD||
01BE|---------------------------------------------|
||
01CD|分区信息1(16字节)|
01CE|---------------------------------------------|
||
01DD|分区信息2(16字节)|
01DE|---------------------------------------------|
||
01ED|分区信息3(16字节)|
01EE|---------------------------------------------|
||
01FD|分区信息4(16字节)|
|---------------------------------------------|
|01FE|01FF|
|55|AA|
|---------------------------------------------|
2.分区表结构简介
分区表由四个分区项构成,每一项的结构如下:
BYTEState:分区状态,0=未激活,0x80=激活(注意此项)
BYTEStartHead:分区起始磁头号
WORDStartSC:分区起始扇区和柱面号,底字节的低6位为扇区号,
高2位为柱面号的第9,10位,高字节为柱面号的低8位
BYTEType:分区类型,如0x0B=FAT32,0x83=Linux等,
00表示此项未用,07=NTFS
BYTEEndHead:分区结束磁头号
WORDEndSC:分区结束扇区和柱面号,定义同前
DWORDRelative:在线性寻址方式下的分区相对扇区地址
(对于基本分区即为绝对地址)
DWORDSectors:分区大小(总扇区数)
注意:在DOS/Windows系统下,基本分区必须以柱面为单位划分(Sectors*Heads个扇区),如对于CHS为764/255/63的硬盘,分区的最小尺寸为255*63*512/1048576=7.844MB.
3.扩展分区简介
由于主分区表中只能分四个分区,无法满足需求,因此设计了一种扩展分区格式.基本上说,扩展分区的信息是以链表形式存放的,但也有一些特别的地方.首先,主分区表中要有一个基本扩展分区项,所有扩展分区都隶属于它,也就是说其他所有扩展分区的空间都必须包括在这个基本扩展分区中.对于DOS/Windows来说,扩展分区的类型为0x05.除基本扩展分区以外的其他所有扩展分区则以链表的形式级联存放,后一个扩展分区的数据项记录在前一个扩展分区的分区表中,但两个扩展分区的空间并不重叠.
扩展分区类似于一个完整的硬盘,必须进一步分区才能使用.但每个扩展分区中只能存在一个其他分区.此分区在DOS/Windows环境中即为逻辑盘.因此每一个扩展分区的分区表(同样存储在扩展分区的第一个扇区中)中最多只能有两个分区数据项(包括下一个扩展分区的数据项).
第四章硬盘的物理安装
所谓的硬盘物理安装，指的是将硬盘装进机箱，设置跳线并接好电源线和数据线的过程。
电源接口：将主机的电源与此相连，以给硬盘供电。注意“梯形”接线方向，方向错误将无法插入。
主从跳线：主板上一般只有两个IDE接口，每一根接线有三个接口，其中一个接主板的IDE接口，另两个则可以接两个IDE设备，包括硬盘、光驱、刻录机等。在同一根接线上如果接两个IDE接口设备，则其中一个是主盘(Master)，另一个为从盘(Slave)。究竟是作为主盘还是从盘则要通过硬盘或光驱背面的“主从跳线”进行设置，否则将无法正常使用。一般来说，硬盘缺省的跳线设置为主硬盘，光驱的缺省设置则为从盘。具体的设置方法在硬盘或光驱的机壳上均有设置说明。
数据线：数据线用于连接硬盘与主板IDE接口，作数据传输之用。主板IDE口与硬盘数据线接口均为40针接口，而数据线则分40线与80线两种（如下图）。其中80线亦称为UDMA/66硬盘线，主要用于UltraATA66硬盘，增加的40根地线作隔离干扰之用。要发挥UltraATA66硬盘的优势，UDMA/66硬盘线。UltraATA33硬盘也可以使用UDMA/66硬盘线，但不会因此带来任何好处。注意，硬盘的数据线有方向之分，反接的话硬盘将无法工作。数据线的一侧有一红线，红线侧必须与IDE接口的第1/21针相连接。
按以上所说设置好主从跳线并接好电源线、数据线之后，就可以把硬盘固定在机箱上的3.5"托架上。当然，你也可以先固定，再接线。硬盘可以水平安装也可以垂直安装，两者并无不同。有人说硬盘垂直安装会影响硬盘的寿命，这种说法并不科学。但需要注意的是，水平安装时裸露面（可以见到电路板的一面）要朝下，以免积聚灰尘。
至此，硬盘的物理安装大功告成。
双硬盘的安装
1、安装前的准备
目前主流IDE硬盘均为3寸硬盘，安装双硬盘时机箱需要有额外的3寸安装架。不过多数机箱只有两个3寸安装架，硬盘占一个，软驱占一个，因此只好在5寸安装架上做文章，办法是购买一副硬盘支架，将硬盘安装在支架上，然后再安装在机箱中的5寸框内。
一般而言，计算机电源输出功率都在200W以上，加块硬盘应该没问题。但如果你已安装了双光驱可大功率显卡等设备，就要考虑电源是否还能再提供12W左右功率去支持一块硬盘，否则可能出现系统不稳定的状况。另外，还要确保有一个空闲的电源接口供硬盘使用。
绝大多数主板均提供2个IDE接口，可接4个IDE设备，硬盘、光驱、刻录机、ZIP等设备均占用IDE口，安装双硬盘前你还需要为你的新硬盘预留一个IDE口。此外，如果你的电脑只有一条IDE数据线，赶快再买一根。
2、双硬盘的主、从状态设置
假设你的电脑原有一个硬盘和一个光驱，通常接法有以下两个：
两个硬盘使用同一根硬盘线接在主板的PrimaryIDE接口，速度快的设为主盘（Master），速度慢的设为从盘（Slave）。光驱接在主板的SecondaryIDE接口，并设为主盘。
速度快的硬盘单独接在主板的PrimaryIDE接口并设为主盘，光驱与第二块硬盘接在主板的SecondaryIDE接口，光驱设为主盘，硬盘设为主盘。通常我们将第二块硬盘仅作为备份盘时可考虑这种接法。
3、双硬盘盘符交错的解决
安装双硬盘后，我们会发现第一个硬盘（以下简称Disk1）的C盘还是C盘，不过Disk1的D盘在新系统中却变为E盘，E盘变成F盘...而第二个硬盘（以下简称Disk2）的C盘则变为新系统的D盘，Disk2的D盘、E盘等逻辑盘就排在Disk1所有盘符之后。这种情况称为盘符交错现象。
盘符交错是因为MS－DOS对硬盘的管理方法做成的。MS－DOS把第一个物理硬盘的激活的DOS分区叫做C，第二个物理硬盘的有效的激活DOS分区叫做D，第一个物理硬盘的扩展DOS分区叫做E、F等等，剩下的字母分配给第二个物理硬盘的扩展DOS分区。如果没有第二个物理硬盘，或第二个物理硬盘没有基本DOS分区，那么D就分配给第一个物理硬盘的扩展DOS分区的第一个逻辑驱动器了。
盘符交错现象会产生一系列问题，最常见的就是某些软件因为盘符变化而导致路径错误。要避免盘交错现象，对于Windows95/98系统来说，最简单的方法莫过于利用它的“即插即用”功能。即在BIOS中将第二硬盘设为None，开机后Windows95启动后，Windows95/98的“即插即用”功能就可以提示检测到新硬件，并自动分配盘符给它，此时盘符的分配和很多人的期望就一致了。由于原来主硬盘上的所有软件所在的盘符都没有变化，因此在硬盘上的软件可以照常运行，盘符交错问题就解决了。
第五章系统启动过程
系统启动过程主要由一下几步组成(以硬盘启动为例):
1.开机
2.BIOS加电自检(PowerOnSelfTest--POST)，内存地址为0ffff:0000
3.将硬盘第一个扇区(0头0道1扇区,也就是BootSector)读入内存地址0000:7c00处.
4.检查(WORD)0000:7dfe是否等于0xaa55,若不等于，则转去尝试其他启动介质,如果没有其他启动介质则显示"NoROMBASIC"然后死机.
5.跳转到0000:7c00处执行MBR中的程序.
6.MBR首先将自己复制到0000:0600处,然后继续执行.
7.在主分区表中搜索标志为活动的分区.如果发现没有活动分区或有不止一个活动分区,则转停止.
8.将活动分区的第一个扇区读入内存地址0000:7c00处.
9.检查(WORD)0000:7dfe是否等于0xaa55,若不等于则显示"MissingOperatingSystem"然后停止,或尝试软盘启动.
10.跳转到0000:7c00处继续执行特定系统的启动程序.
11.启动系统...
以上步骤中2,3,4,5步是由BIOS的引导程序完成.6,7,8,9,10步由MBR中的引导程序完成.
一般多系统引导程序(如SmartFDISK,BootStar,PQBoot等)都是将标准主引导记录替换成自己的引导程序,在运行系统启动程序之前让用户选择要启动的分区.
而某些系统自带的多系统引导程序(如lilo,NTLoader等)则可以将自己的引导程序放在系统所处分区的第一个扇区中,在Linux中即为SuperBlock(其实SuperBlock是两个扇区)
第六章硬盘的品牌
一、希捷（seagate）
希捷也是世界上著名的硬盘生产厂商之一，其在scsi市场推出的捷豹系列硬盘（15000转）到目前为止还占据着老大的位置，这样的厂商，实力当然不容怀疑。当初第一款7200转的ide硬盘就是希捷率先制造出来的，不过因为技术还是不很成熟，导致发热量过大而且返修率过高，当然这并没有阻止希捷公司进军ide市场的脚步，随后希捷公司又推出了酷鱼以及酷鱼ii代，一举成为7200转ide硬盘市场中的佼佼者。其主要产品有5400转、512k缓存的u10系列和7200转、2m缓存的酷鱼ii系列，u10系列的市场零售价格为10g/15g/20g——700/740/840；酷鱼ii代系列硬盘最引人注目的就是它那相对较高的平均寻道时间，曾一度达到了7.6毫秒！这个记录在ide硬盘市场中迄今无人能及。酷鱼ii系列的价格为10g/15g/20g——830/940/1110，在国内的代理是广源行。希捷硬盘的优势在于其价格低廉，同档次的型号要比昆腾低上几十甚至上百块钱，这个理由使希捷硬盘成为廉价电脑解决方案的首选。再有就是酷鱼ii代的高寻道速度，在随机数据传输中能比其他型号的硬盘快上不少。缺点是在噪音、发热方面十分不尽人意，而且超频性能几乎为零，这使得一些超频爱好者对此望而却步。
二、迈拓（maxtor）
和昆腾以及希捷比起来，迈拓进入国内市场的时间算晚的，不过迈拓却是最为重视中国大陆市场的硬盘厂商。迈拓在大陆的总代理是蓝德电子，所有的迈拓硬盘无论什么型号，统一使用纸盒+塑料泡沫的包装，包装印刷也比较精美，盒内还附带说明书、保修卡等一系列附件。迈拓硬盘的主流产品有金钻四代、金钻五代、金钻六代、金钻七代，以及美钻一代、二代、三代，星钻一代、二代、三代，购买时一定要去蓝德电子的柜台买，才不会上当。迈拓硬盘的优势在于其售后服务很好，并且金钻四代在噪音以及发热量方面非常优秀，缺点跟希捷硬盘一样，超频性能几乎没有，不过总的来说迈拓的硬盘在各方面都比较中规中矩，售价也比较合理，如果对硬盘性能没什么特殊要求的话，迈拓硬盘确实是个很好的选择。（现在市面上只有迈拓的硬盘敢于承诺质保三年，这一点笔者认为还是很不错的）
三、ibm
说起ibm公司恐怕无人不知无人不晓，这位蓝色巨人已经有太多的传奇了，当年第一块硬盘就是ibm最先制造出来的；ibm硬盘最先使用了gmr（巨磁阻磁头）；ibm硬盘最先把单碟容量提高到10g、15g、20g……；ibm硬盘是目前唯一能在盘体内装下5张盘片的硬盘；ibm是唯一把7200转5400转硬盘盘片分开生产的硬盘厂商……目前ibm硬盘的主流产品有5400转、512k缓存的40gv系列和7200转、2m缓存的75gxp系列，而且前者是单碟20g的，后者是单碟15g的，在传输速度方面要比其他品牌略胜一筹，而且价格也并不贵，40gv系列目前常见的只有20g一种型号，报价680元，75gxp系列有15g和30g两个型号，价格分别为1000元和1640元。ibm硬盘的优势在于技术先进，很多先进的技术往往都是ibm硬盘率先采用，其性价比也很不错，尤其值得一提的是ibm硬盘的超频性能也不俗，仅次于昆腾，而且国外对于超频往往都更看好ibm硬盘，其超频性能由此可见一斑。缺点在于缺少面向低端市场的小容量硬盘，最小也是15g的，往往失去了很多廉价电脑方面的市场。其他还有一些品牌，比如富士通、西部数据、三星等等，其产品都各有独到之处，但是因为市场占有率很小，不大容易买到，在此就不再多说了。
第七章硬盘电路板测试及维修技巧
硬盘电路板测试及维修技巧
硬盘故障分析与处理步骤下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤：短路，需做进一步的检查。
①首先检查CMOSSETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMSRAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。
②通过加电自测，若屏幕显示错误信息“HardDiskError”，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。
③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。
④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。
⑤采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘与该硬盘比较，判断是主板还是硬盘驱动器本身有问题。
以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理。
经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。
测电阻法
该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正抽电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。
硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻；如果无穷大，则为断路；如果阻值小于10欧，则应怀疑局部
测电压法
该测量方法是在加是怕情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的政党电压值进行比较。若电压值与正常参考值之间相差较大，则青蛙该部件或元件有故障；若电压正常，说明该部分完好，可转入对其它部件或元件的测试。一般硬盘电源与软盘插线一样，四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。硬盘步进电机额定电压为+12V。硬盘启动时电流大，当电源稳压不良时（电压从12V下降到10.5V），会造成转速不稳或启动困难。Ⅰ/O通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。板上信号电压的高电平应大于2.5V，低电平应小于0.5V。硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表，高电平在2.5-3.0V之间。若高电平输出小于3V，低电平输出大于0.6V即为故障电平。逻辑是怦的测量可用试波器测量或者用逻辑笔估算。
测电流法
如果有局部短路现象，则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。将万用表串入故障线路，核对电流是否超过正常值。硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大，驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。当硬盘驱动器负载电流加大时，会使硬盘启动时好时坏。电机短路或负载过流轻则保险熔断，重则导致电源块、开关调整管损坏。在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。如有保险的线路，则可断开保险管一头将表串入进行测量。在印刷板上的某芯片的电源线，可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。
QT维修技巧
火球LM系列电路板的维修经验
火球电路板LM系列的有LM，KA，KX型号，LM的芯片的发热量也很高的，工作电压也高，供电也复杂点。芯片设计我个人认为也算可以了，虽然也会烧，但没有飞利浦的快坏。电路板是设计不错的，驱动芯片坏了，旁边的元件也就受苦了！！！！驱动芯片坏了的话，会产生其他的元件烧坏，它坏了的话，会坏的元件有：三个22欧电阻也会坏，但电阻坏了，很难找得到替换的，根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换，线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。
一：指示灯长亮，主芯片坏。
二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。
三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。
四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。
五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。
六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。
七：一切正常，包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。（注意主芯片通往IDE口的电阻是否损坏。）
火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧，也难找到代换的三极管。
驱动IC型号是L6279V2.4，和L6279V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279V2.0。驱动芯片虽小，但设计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。
CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：
一：指示灯长亮，为主芯片坏了。
二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了
三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了
四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术和耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题。
一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。
二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，坏了。换！
三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。
四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。
六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。
七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。
九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。*****
火球LD电路板维修
火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V，3.3V,2.5V。故障现象有：
一：指示灯长亮，主芯片坏
二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了
四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏
火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”
火球电路板维修补充
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。
二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。
火球电路板的分类
火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：
1、板：03主芯片：14-108406-03
2、板：501主芯片：14-108406-02
3、板：812、主芯片：14-108413-02
4、板：411、412主芯片：D9046CM101
5、板：013主芯片：14-113271-02
6、板：110、111主芯片：14-113271-04
7、板：701、702主芯片：D760006GJ101
8、板：706主芯片：D760006GJ102
9、板：303主芯片：D760006GJ106
10、板：906、907、908主芯片：D8915GJ101
11、板：206、207、208主芯片：D760009GJ101
12、板：314、315主芯片：D760009GJ103
13、板：306主芯片：760009BGJ104
IBM硬盘常见故障及维修方法：
1．容易产生坏道。
原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；速度传输过快引起坏道。
解决方法：电路板卸下，将接口部份清理一次（对IBM的硬盘一般第一步就是这样），然后将上回去，在上的同时，因为电路板在制作时有工程缺陷，所以上回去时应该尽可能的向外推，并将螺丝上得尽可能紧。如果看到电路板上的接口不平，可以用风枪加点松香处理一下，以便接口平滑。然后接上硬盘，如果数据不用保留可以用Hddl来给硬盘“清零”，或用DFT的“EraseDisk”，用Hddl要快很多，效果也不错，用DFT速度要慢，大概要一两小时，不过是IBM的专用工具，对IBM来说会更有效；而DDD-SI的话也是IBM的专用工具，是Windows下的，速度还要更慢，效果比DFT要好一些。如果用户要保留数据的话，可以用Mhdd的“Scan”来做修复，速度快，效果好，不过Glist会相应的填写较多的坏点。如果发现有坏道无法修复，一般是Glist满，要用PC3000转一次Plist再进行修复。
2．硬盘开机有吱吱的规律异响，有可能能认到盘，也有可能不认。
原因：电路板与盘体的数据接口松动或接触不良引起的；驱动IC引起的；固件错误引起磁头偏位。
解决方法：接口部份同上。驱动IC引起的话，最好先换一块同产地的电路板，确定盘体正常的条件下再换驱动IC，其实确定板的好坏有一个更直接的办法，就是将电路板跳成安全模式，看看主板能不能认到盘（认错参数也没事），要是能认到说明板基本没有问题。在换电路板时要连原来的Bios一起换，否则会引起不认盘。如果保证板是好的，而还是不认盘的话，可以试一下用PC3000从写硬盘的固件，分别是硬盘的LDR，FW，和Bios信息，如果写成功认到盘，一般数据都不会在了，用PC3000修一次坏道，再用Mhdd修一次（以防PC3000漏扫）。
3．硬盘不能通电。
原因：由于5V电压不正常引起5V供电电路保护。
解决方法：沿5V供电走，找到保护的电容（一般是电容），直接将其去除。一般都能解决问题，不过此电容比较隐蔽，而且很多电路板上的位置都不一样，所以还要慢慢查，要是找不到，可以直接换一块同产地的电路板试一下能不能正常使用。
第八章常用维修软件
MHDD说明
各命令的解释
exit推出命令
id盘检测
scan扫描功能S表明测试
Log=mhdd.log.检测后的结果是否写入MDDD.LOG文件
[Remap:On/Off]-坏扇区重新影射在
aerase高级擦除,速度很慢
hpa更改大小，当然，要硬盘支持这种技术，1999年以后的硬盘都支持
rhpa恢复原盘的大小
cls清屏
pwd设置密码
unlock解锁
dispwd去掉密码,前提是要用unlock后,而且你还要知道密码
nhpa显示全部的硬盘空间
aam降低硬盘的运行中的声音,磁盘性能也同时降低,P最大（性能最高），M最小（性能最低）；
init<F3>磁盘复位
fdisk在磁盘上分区
smartsmart
makebad创建坏道
port选择硬盘.
stop停止测试
i重新安排硬盘检测
cx可以检验昆腾CX和LCT系列硬盘5247芯片的稳定性
erase快速擦除
启动MHDD
如果硬盘上缺少MHDD.CFG文件，程序会自己建立它，然后才选择存储器工作（按键或打入命令“port”）。角括号里指快借键，它可以不必再按。选中了存储器，我们会看到命令行[mhdd>]。按组合键将自动“进入”相应的命令。
顶上一行是会闪亮的略语：左半部是寄存器状况，
它反映硬盘最重要的几种情况。
BUSY存储器对命令无反应
DRDY存储器找到
WRFT写入错误
DRSC存储器初检通过
DREQ存储器接受信息交换
CORR
INDX
ERR该处红色闪亮，指出现某种错误，同时右半部的状态指示反映错误的形态。
右半部（当左半部“ERR”闪红时）
AMNF地址标记出错，
T0NF找不到0磁道
ABRTAbort，拒绝命令
IDNF扇区标志出错
UNCR校验错误，又称ECC错误
BBK坏块标记错误
2部分之间有一块空档。如果硬盘被加密，那里就会亮起红色“PWD”字样，而如果是作过HPA“截短”处理，则闪亮“HPA”，就只有这2种。
在这一行状态指示下面是硬盘的参数。
左半部反映硬盘的现有参数（启动时需按下），右半部分是测试时磁头位置。
在表面测试时，右边会有一个窗口。第一行是测试速度；底下是2个完成百分比数。
表面测试速度并不参照DMA规范，根据您的主板，可能您的某个HDD开始的时候会达到50Mb/sec。
在表面测试过程中，我们将会看到不同颜色的“小方块”，一块相当于255扇区（LBA制式），或者是63扇区（CHS制式）。
测试速度反映在右侧的方块的“明亮”度，越上面越快，绿色表示还可以放心的块，红色是BAD块，？号代表测试超时。
HDDL常用菜单
1，ALT+B---第一项（ALT+L）选择待修硬盘
PMIARY（1FOH）主硬盘线（第一个IDE）
SECNDARY（17ON）从硬线（第二个IDE）
MASTOR主盘
SLAVE从盘
可根据硬盘位置选择相应参数
ALT+T----第二项扇区接正清零
BNEPEA（顺序）1cektop每一个扇区一个读写单位
HA3A（倒序）256CETOPOB每256个扇区。。
HAY。。。。LBA：0起始LBA数
KOH。。。。LBA：XXX结束LBA数
ALT+T---------第三项扇区快速清零
ALT+T---------第一项，检测硬盘
ALT+X退出
HP使用方法
1，输入两次回车
2，选择待修硬盘
3，RUNSPEEDBRNCHMARKSFORTHISDRIVE？
4，是否进行完整测试应输入N
5，输入ALT+M]
6，输入R
7，选择START进行修复
HDDREG使用方法
1选择硬盘、输入相应数值，一般为2
输入后回车
2，输入起始位置
ENTEROFFSETFROMTHEBEGINNIMP：0MB
回车
如按容量输入，在输入数值后加字母M回车
如按扇区数输入，直接输入数直回车
3，要中止修复，输入CTRL+BREAK
4，B—0BADSECTORSFOND发现的坏区
R---0BADSECTORSRECOVERED已修复的坏区
如上下数值一致，说明已修好
THDD用法
1，选择硬盘
2，菜单显示
CLEARFAT清除分区表
CLEARMBR清除MBR（主引导扇区）
SURFACETEST表面测试
VIEWDEFECTLIST查表缺陷列表
CHOICEDRIVE切换硬盘
EXIT退出
3，测试修复方法
a,选择SURFACETEST先进行测试
选择LBA方式测试
可再选择起始位置（MANVALSET，自定义开始位置
B，测试完成发现坏道后，选择VIEWDEFECTLIST
R-REPAIRDEFECT显示为白色彩且右边的缺陷列表中有坏区显示，此时输入R
进行修复
DM低格清零方法
1，进入主菜单
2，输入A
3，输入M
4，输入U
5，选择硬盘
6，A，ZEROFILLDEIVE磁盘填零
B，LOWLEVEDFORMAT磁盘低格
C，SETDRIVESIZE设置容量
7，选择ZEROFILLDIVE输入ALT+C选择YES开始清零
8，清零完成后，再进行低格
FDC使用方法（软盘制作和恢复数据）
READFROMSOURCEDRIVE读源盘信息
Writetotarqitdrive写到目标盘
FORMATTARGETDRIVE格式化目标盘
PUTINTOIMAGEFILE生成锐象文件
GETINTTOIMGAGEFILE从锐象文件恢复
。。。。。
ESCAPE（EXITTODOS）
各镜像象文件
KV0001---KV003三个锐象文件为杀毒软件（DOS下的）
DFT专修IBM硬盘的软件
BOOTKEY专解逻辑锁的软件
BOOT–98纯98DOS引导文件
MHDDMHDD
TOOLSSPDISKGE等硬盘软件
DOS622DOS622引导盘
HDDTEGHDDREG软件
MEM内存测试软件
IBM----DMDM
MAXBLAST迈拓工具
FTOOLIBM硬盘工具
REPAIRHPHDDLHDDREG等修坏道软件
逻辑锁的解法（保留数据）
1，现象；能正常认到硬盘，但无法引导，用光驱，软件等也无法引导，出现死机
2，解决方法：
一、用FDC工具作两张软盘
进入FDC选GETFROMLAGEFILE项，输入BOOT98
再选WRITETOTAMGERDRIVE进入第二项
FORMATALLANDWRITE放入软盘，输入开始制作，再用同样方法制作一张BOOTKEY盘
二、bootkey解密磁盘
BOOT–98纯98启动磁盘
三、用BOOTKEY引可以正常引导，因为解锁后IO。SYS文件将不读取分区表因此软盘引导看不到C盘等盘符是正常现象。
四、用软盘下的DISKGEN---工具------重建分区表-----自动方式恢复分区表，恢复好后存盘退出
五、用SPFDISK------左菜单-----重建MBR（主引导扇区）
六、试一下能否正常引导，如不能正常引导，用纯WIN98起动磁盘引导，输入SYS----A：--C：完成后应该就可以引导了
七、0道坏的修复方法，（0道坏有提示信息）
现象与逻辑锁相象，大部分时候有轻微异响，再有无法分区格式化
第九章专业维修软件PC3000
PC3000-解密版的安装方法：
1、PC3000运行于DOS系统。可以将PC3000的全部程序拷贝在系统盘中。
2、系统盘安装在IDE1的MASTER口。
3、待修盘安装在IDE2的MASTER口，并要求在BIOS中设为“NONE”。
4、PC3000要求在CONFIG.SYS中加载HIMEM.SYS及俄文版的EMM386.EXE。
5、在AUTOEXEC.BAT中先后执行EMUL目录内的PCDOSEMU.EXE和VGAGA.EXE。
6、进入PC3000目录，执行SHELL.EXE即可进入PC3000主界面。
7、注意：V09和V11版的EMUL文件相同，可以通用。V12版是另外一套。
PC-3000AT主菜单
ВЫБОРРЕЖИМА
选择项目
Выбортипанакопителя
选择存储器
Проверканакопителя
检查存储器
Проверкаконтроллера
检查磁盘控制器
Комплексныйтест
磁盘综合测试
Скрытиедефектов
磁盘缺陷扫描
Форматирование
通用的低级格式化
Выход
退出
РЕГИСТРСОСТОЯНИЙ
状态寄存器
BASDRDYDWFDSCDRQCORRINXERR
РЕГИСТРОШИБОК
误差寄存器
BBKUNCOIDNFOABRTTONFAMNF
LBA
CHS(c)
关于Выход
退出
вверх
向上Отмен
取消
вниз
向下Ввод
输入
SMART
维护和自动修理技术信息Passp
磁盘信息
Проверканакопителя检查存储器
Тран.
对扇区写入编号Выход
退出
Шаг-
减少柱数Шаг+
增加柱数X->0
全部清零Отмен
取消
X->A
磁头移到？柱A<->B
磁头来回移动RND
磁头随机移动
Стир
全部扇区填零Просм
按（柱/头/扇）查看Зап
按每柱填充代码Ввод
输入
Гол
（головку）磁头移到？头Т
ОпределениепараметровНМД
参数定义
Выполняется
完成
Ошибка
错误
накопительневыдалсостояние
存储器没有准备好
готовностивтечении15сек
нажмителюбуюклавишу
按任意键继续
Проверкаконтроллера检查控制器
Чтениерегистрасостояниявцикле
循环阅读寄存器的情况
Тестбуферасектора
测试扇区缓冲器
Записьсекторавцикле
循环写入扇区缓冲器
Чтениесекторавцикле
循环读出扇区缓冲器
ТестIRQ
测试硬盘中断IRQ
ВнутренняядиагностикаНМД
内部的诊断
СбросНМД
硬盘复位
Выход
退出
Комплексныйтест综合的测试
ВНИМАНИЕ
注意
Впроцессетестирования
过程
Данныебудутразрушены
数据将会丢失
Начальныйцилиндр:0
开始的柱
Конечныйцилиндр:1
结束的柱
Производитьзапись:да
进行写入动作:是的
нажмите[Ввод]или[Отмена]
按键输入或者取消
Тестконтроллера
测试控制器
ТестIRQ
测试IRQ
Тестбуферасектора
测试扇区缓冲器
Тестрекалибровки
Проверкаформата
检查格式
Случайноечтение
随机的读出
Проверкаповерхностей
表面检查
Прерываниеоператора
操作员中断
продолжатьтест
继续做测试
пропуститьтест
跳过测试
пропуститьвсетесты
跳过全部测试
Скрытиедефектов缺陷
Выборскрытие
选择
Автоматическоескрытие
自动
Ручноескрытие
手动
Отменитьскрытие
取消
[Esc]-Выход
退出
ВНИМАНИЕ
注意
Начальныйцилиндр:0
开始的柱
Конечныйцилиндр:1
结束的柱
Количествопроходов:3
反复次数
нажмите[Ввод]или[Отмена]
按键输入或者取消
ВНИМАНИЕ
注意
Впроцессеотменыскрытиядефектов
缺陷扫描过程取消
Данныепользователябудутразрушены
数据将会丢失
Начальныйцилиндр:0
开始的柱
Конечныйцилиндр:1
结束的柱
нажмите[Ввод]или[Отмена]
按键输入或者取消
Форматирование通用的擦除
ВНИМАНИЕ
注意
Впроцессеформатирования
过程
Данныепользователябудутразрушены
数据将会丢失
Начальныйцилиндр:0
开始的柱
Конечныйцилиндр:1
结束的柱
нажмите[Ввод]или[Отмена]
按键输入或者取消
PC-3000各个模块主菜单
一、富士通Ver4.52（中文说明）
二、昆腾与迈拓(LEVQ系列)Ver2.32（中文说明）
三、西数(EBABBBJBDA)(中文说明)
四、迈拓ver1.07（中文说明）
五、西捷（中文说明）
六、IBM（中文说明）
PC3K写固件的方法
MAXTORIBM
一、先跳成安全模式（指硬盘的跳线）
MAXTOR几种安全跳线：
美钻：
星钻：
金钻
IBM的安全模式
此时，硬盘通电不转但可在BIOS中或PC3K中找到型号
二、应在进入PC3K后再将硬盘接到第二条IDE线上
三、在写固件前应先将相应的固件信息复制到PC3K的目录下，需要的文件有：LDR、RAM、MXDSPMDD
四、进入PC3K相应菜单。（以下以2B0201为例）
1，进入PCMX-DSP
2，选第二项，写LDR文件（需要选择相应的LDR文件）在此选择（2B0201。LDR，选后在下一个菜单中选择第三项，（预处理并写入DSP指令）在此过程中，写入LDR文件后磁盘起转现象，先指示灯闪一段时间，BOS灯亮，硬盘起转，有绿色提示，）说明LDR写入基本正常
3，退到主菜单选择第三项，写RAM文件，（需要选择相应的RAM文件）在此选择：2B0201“选好后，在下菜单中有范围选项，使用默认写完后有绿色表示写入成功。
4，退到主菜单，选择第一项进到固件区操作
5，选1，2，3项将固件写入硬盘
6，选1，2，4，3，项复位GLIST
7，选1，2，1检查固件
8，断电，跳回正常模式，如能认到盘，，成功。如不能认或认错参数，换固件再写一次
MAXTOR通病，1，认错参数
2，电机上电转一下就停
写固件不成的原因
1，固件兼容性不好（多保存固件信息）
2，LDR不能成功写入（热交换法）
3，固件区坏
FUJ写固件的方法
一、复制相应信息到PC33K目录下（BIN、RSC、FUJMPGMOD）
二、选择相应菜单进入富士通相应选项
三、选第二项，写BIN文件（即写BIOS信息）（进入选第二项写）
四、选第一项，并选对正确的硬盘型号
五、选3,2,2,1写库信息
六、选3、2、4写盘体固件
七、断电、能正常认到盘用MHDD测试坏道
一般都会有大量坏道，如无坏道，成功
八、如有坏道，进PC3K选5项进行内部低格
九、如还有坏道，则换其它固件再写
FUJ通病、寻道正常但不认盘
写固件不成功的原因
坏道多、固件兼容性不好（换其它固件写）
PC3K修坏道方法
一、通用方法
1，伺服检测
2，表面测试
3，内部低格（如有）
4，逻辑测试
二、MAXTORWD修坏道方法
1，G转P
2，用MHDD加GLIST
3，再G转P
4，反复
三、昆腾、FUJ修坏道方法
1，封闭磁道（自动将G转P）
2，用MHDD
3，再封闭
四、若前面有坏道，且PLIST满
1，清空所有缺陷列表
2，通用方法修复
3，保证前面磁盘可用
4，用MHDD或PC3K封闭后面容量
