华为海思半导体将注册资本由6亿元提高至20亿元

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，目前主要负责半导体产品的开发及销售。

今年1月份，华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong5000，工艺制程为7nm。

目前，华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下，华为及海思火力全开的动作，背后理由让产业界一目了然。