苹果2020年将换用高通基带 欲夺回全球第二大手机制造商宝座

据华尔街报道，苹果计划在 2020 年的新款iPhone中取消现用的英特尔基带，换用高通X55 5G基带。这意味着，苹果手机的信号问题有望解决。

对此，苹果公司应称不予置评。信号一直是苹果难以解决的问题之一，被众多使用者所诟病。相比较于高通基带而言，英特尔基带的信号表现显然不如高通，在同一环境下，苹果手机的信号似乎总要比其它品牌手机的信号要差上一些，尤其是在周围有干扰的环境下，甚至会出现没有信号的情况。如果此次能解决信号问题，对果粉们来说无疑是个重磅的好消息。

除基带外，苹果还将天线升级为LCP软板。天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。新iphone将搭载三条LCP，支持毫米波高频频段，网速将显著提升。

今年 4 月 16 日，苹果和高通发表联合声明称，双方已达成协议，撒销全球范围内所有针对对方的法律诉讼。 10 月 30 日，据《日经亚洲评论》报道，为了夺回“全球最具创新意识的科技公司”头衔，苹果正在动员供应商在明年为其生产第一批5G手机。

除支持5G，三款iPhone将配备全球最先进移动处理器及技术领先的屏幕。苹果希望借此超越华为，重夺全球第二大手机制造商的宝座。