从6月13日其，由IEEE联合几大协会举办的VLSI正式开幕，英特尔很有可能在本次的技术研讨会期间展示第14代Meteor Lake-P处理器。但内核照片和细节的PPT幻灯片已经被泄露，虽然发布者迅速删除相关内容，不过Computerbase设法获得这些幻灯片。
幻灯片讨论英特尔下一代工艺节点的“Intel 4”(原定名称为7nm)，也是第14代Meteor Lake处理器将使用的制造工艺。根据官方的说法，Intel 4可以提供两倍的HPL(高性能库)缩放、用于简化工艺的EUV、ISO与Intel 7节点高20%的频率(由Alder Lake和Raptor Lake处理器)，提供与EMIB和FOVEROS等先进封装技术的兼容性。
此外，英特尔谈到Intel 4节点的功率频率缩放，虽然有报道称第14代Meteor Lake处理器与基于Intel 7的芯片相比，会出现频率下降;但幻灯片显示频率在相同的能耗下，Intel 4的频率比Intel 7高，虽然可能不会在所有7nm产品中出现，但至少是英特尔的目标。因此在核心频率方面，外界预期在相同功率水平下，14代酷睿的速率可可能提高20%。
在幻灯片的后面部分，还详细介绍第14代Meteor Lake处理器在Intel 4节点的2倍HPL扩展。下一代处理器将具有五大特性：第一是接触式多晶硅间距 将从54nm、60nm缩小至50nm，缩放比例分别是0.93x、0.83x;鳍间距也将从34nm缩小到30nm(0.88倍缩放);M0 间距从40nm缩小到对30nm(0.75倍缩放);HP库高度从408缩小至240(0.59倍缩放);Library Height x CCP从24.4K 平方纳米缩小到12K平方纳米(0.49倍缩放)。
不仅如此，英特尔展示了面向移动端的Meteor Lake-P内核照，可以看到6个性能核和8个能效核组成，除了x86计算核心外，Meteor Lake-P封装GPU核显、I/O Die等单元，EMIB和FOVEROS封装已经板上钉钉。
编辑点评：虽然现在谈第14代酷睿为时尚早，但先了解产品能否达到预期，也是众多用户决定是否更新平台的重要参考，如果第14代酷睿性能提升幅度有限，可以升级13代以满足当下需求。
