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澜起科技:GIC、HSBC Global Asset等3家机构于6月30日调研我司

2022-10-23 15:00zzvips.com服务器之家 手机数码

2022年7月8日澜起科技(688008)发布公告称GIC、HSBC Global Asset、北京泓澄投资管理有限公司于2022年6月30日调研我司。 具体内容如下: 问:DDR5相关产品的目前的渗透率怎样,未来趋势如何? 答:公司2021年第四季度,DDR5内存接口芯片及

2022年7月8日澜起科技(688008)发布公告称GIC、HSBC Global Asset、北京泓澄投资管理有限公司于2022年6月30日调研我司。

具体内容如下:

问:DDR5相关产品的目前的渗透率怎样,未来趋势如何?

答:公司2021年第四季度,DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货,并在2022年第一季度持续出货。关于DDR5相关产品的渗透率,分服务器端和桌面端两个维度来看:服务器端,在支持DDR5的服务器CPU上量以前,预计DDR5行业渗透是缓慢提升的过程,更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量后;PC端/笔记本电脑端,支持第一代DDR5的桌面端平台在2021年四季度已经发布,目前我们看到内存模组配套芯片的需求还是比较旺盛的。同时,根据市场主流CPU厂家的规划,今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平台,这些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。

问:我们看到公司今年5月宣布试产DDR5第二子代RCD芯片,而公司去年四季度刚量产DDR5第一子代产品,间隔不到一年,请问DDR5内存接口芯片每个子代间的迭代速度是否在加快,这对公司有什么影响?

答:从JEDEC已经公布的相关信息来看,DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代,支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s,预计后续可能还会有1~2个子代。行业预计,在DDR5世代初期,内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日,公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。预计今年除了DDR5第一子代内存接口芯片逐渐上量以外,DDR5第二子代产品还会有一定量的样品需求。DDR5子代迭代速度的加快对于公司有正向意义:一是按照DDR4世代子代迭代的价格规律来看,新子代的产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,子代迭代速度加快可以提升产品的平均价格;二是作为细分领域领跑者,公司在行业组织JEDEC中牵头制定了DDR5第一子代和第二子代内存接口芯片的产品标准,体现了公司的技术优势和行业地位,子代迭代速度加快有助于公司保持研发领先地位。

问:DDR5内存接口芯片和内存模组配套芯片的竞争格局会发生变化吗?

答:目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似,全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品,分别是公司、瑞萨电子和Rambus,公司在内存接口芯片上的市场份额保持稳定。在配套芯片上,SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子;PMIC的竞争对手更多,在初期竞争会更复杂。

问:近期看到新闻说AMD的ZEN4锐龙7000系处理器将只支持DDR5内存,不支持DDR4,还看到新闻说AMDZen4架构的桌面和服务器处理器,也就是Raphael和Genoa均以DDR5-5200规格起步.这对公司有什么影响?

答:AMD是全球主要CPU厂商之一,如果他的新CPU平台只支持DDR5,则将有助于DDR5的渗透率提升。同时,如果其新CPU以DDR5-5200规格起步,业内内存模组厂商的主流方案将使用DDR5第二子代内存接口芯片进行支持,这将有助于DDR5第二子代相关芯片渗透率的提升。

问:DDR5内存条价格下降对公司相关产品的影响?

答:DDR5内存条的组件包括内存颗粒、内存接口及模组配套芯片等。其中内存颗粒占内存条成本的主要部分,内存颗粒属于大宗物资,其价格波动规律与内存接口及模组配套芯片有较大差异。针对内存接口及模组配套芯片,一般来说新子代产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,上量后该子代产品的销售价格逐步降低。近期DDR5内存条价格下降主要是由于内存颗粒价格下降,公司DDR5内存接口及模组配套芯片的价格保持稳定。从产业规律上看,DDR5内存条的降价将有利于DDR5渗透率的提升。

问:请公司介绍一下津逮?CPU业务未来的发展前景.

答:针对津逮?CPU,因为市场空间非常大,公司在产品初期阶段的首要目标是追求上量,将产品尽快打入市场,争取更多的市场份额,获得更多客户的认可。由于该产品的价值量较大,一旦上量以后,毛利润的绝对额将比较可观。同时,在积累一定体量的客户并达到一定收入规模后,公司会结合客户的需求开发新功能去提升产品附加价值,同时积极优化成本,从而最终提升该产品线毛利率。中国服务器市场保持高速增长态势,根据IDC的研究报告,2021年中国服务器市场出货量和销售额分别为391.1万台和250.9亿美元,同比增长8.4%和12.7%。“数字中国”、“东数西算”等战略的出台,预计将为中国服务器市场未来几年的发展带来巨大的推进作用,同时随着国产品牌的竞争实力不断加强,国产品牌的服务器相关产品将在中国服务器市场享受更多的成长红利。2021年津逮?服务器平台相关产品的销售量超过15万片,如果按一台服务器平均配2颗CPU计算,2021年公司相关产品销售量的市场占有率为2%左右,具有较大的市场拓展潜力。公司津逮?CPU的直接客户主要是服务器的OEM或ODM厂商,较大的下游应用有金融、交通、政务、能源,数据中心等领域。

问:公司PCIe4.0Retimer芯片2021年的量产出货情况,未来市场情况以及PCIe5.0Retimer芯片的研发进度?

答:公司PCIe4.0Retimer芯片在2021年实现1220万人民币的销售收入,实现了零到一的实质性突破。从行业角度来看,短期内,PCIe4.0生态刚刚起步,行业规模整体不大;展望未来,业内普遍认为今年PCIe4.0相关设备的需求将逐步提升,同时今年支持PCIe5.0的主流服务器CPU将上市,PCIe5.0相关设备需求将进入启动期,由此也将带动PCIeRetimer芯片的需求,将带动PCIe5.0生态系统完善以及相关产品的商业化进程,因此从中期的角度整个行业还是非常看好PCIeRetimer芯片市场。2022年1月,PCI-SIG组织正式发布了PCIExpress6.0最终(1.0)规范,相较PCIe5.0,传输速度再次翻倍,由32GT/s提升至64GT/s。2022年6月,PCI-SIG组织发布PCIe7.0规范,传输速度提升至128GT/s。2021年,公司的PCIe5.0Retimer芯片已完成工程样片的流片以及器件和系统级测试评估,开始送样给客户和合作伙伴进行互操作性测试。2022年底前,公司PCIe5.0Retimer芯片的目标是完成量产版本的研发。

问:公司AI芯片作为未来战略级别的产品,请详细介绍AI的技术架构,应用场景及市场前景.

答:1、技术架构。公司在研的AI芯片解决方案由AI芯片等相关硬件及相应的适配软件构成,采用了近内存计算架构,主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。AI芯片是上述解决方案的核心硬件,主要由AI计算子系统、CXL控制器、DDR内存控制器等模块组成。该芯片面向大数据场景下AI的应用进行了针对性设计,集成了AI高性能计算、异构计算、CXL高速接口技术、DDR内存控制技术等相关技术,具有对大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能,并且兼具数据压缩和数据加解密等功能。同时,公司的AI芯片解决方案将支持完善的AI软件生态,能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化,可支持业内主流的各类神经网络模型,比如视觉算法、自然语言处理和推荐系统等方向,有利于后续软硬件生态建设及市场推广工作。2、AI芯片未来典型应用场景公司在研的AI芯片未来的典型应用场景如下:(1)互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。目前业界常规方案是将推荐系统中“Embedding(向量化)”、“EmbeddingSearch(向量搜索)”两个主要步骤分别交由不同平台计算平台处理,由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片负责“Embedding”部分,由CPU+大数据系统部署“EmbeddingSearch”部分,这种步骤分割,产生大量的数据交换,并且由于硬件的限制,存在搜索效率的瓶颈。公司AI芯片的目标是整合上述两个步骤,同时平衡算力和内存容量,使计算资源和内存得以高效利用,解决系统的效率瓶颈问题。(2)医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。目前业界常规方案是在CPU中对大图片进行切割,切割获取的子图通过PCIe接口被传送到GPU进行AI处理;通过多次交互,最终实现一张大图的处理,该方案下同样受到二者之间的接口带宽及其内存的限制。公司的AI芯片可大幅提升内存容量,减少甚至无需图片切割,同时CXL接口可以充分利用cache性能,并直接访问近内存计算模组的DDR内存,从而提升接口的效率。(3)人工智能物联网领域的大数据应用场景。总体来说,公司AI芯片解决方案的目标是在类似上述应用场景下,相较于传统方案,可以为客户提供更有效率、更具性价比的解决方案。3、市场前景:近年AI服务器的市场规模不断扩大,IDC预测2025年全球AI服务器市场规模将达277亿美元,年复合增长率20.3%。根据应用领域,AI芯片可用于训练和推理两种场景。根据相关机构的预测,全球云端AI芯片市场2020-2025年复合增长率将达到28%,2025年将达到261亿美元规模:其中云端训练芯片2025年将达到129亿美元市场规模,2020-2025年复合增长率为25%;云端推理芯片2025年将达到132亿美元市场规模,2020-2025年复合增长率为32%,高于云端AI芯片整体增速。公司AI芯片正是面对大数据吞吐应用下的推理应用场景,因为是新的产品,目前的市场规模比较难预测,但AI芯片的价值量较大。这是公司在数据处理类芯片战略布局中非常重要的产品,也希望这个产品能成为公司未来新的收入增长点。

问:公司年报中提到新研发的CKD芯片,请详细介绍下这颗芯片的功能,用途及未来市场空间.

答:CKD芯片是JEDEC组织定义的一款高速时钟驱动芯片(ClockDriver),可对DDR5下一代UDIMM和SODIMM(主要用于台式机及笔记本电脑)的时钟信号进行缓冲再驱动,从而提高时钟信号的信号完整性和可靠性,为台式机及笔记本电脑提供更高速率的内存解决方案。预计在DDR5中期,“CKD+SPD+PMIC”将成为台式机和笔电UDIMM和SODIMM的标配,直接客户是内存模组厂商。如CKD芯片完成全面渗透,其需求量将和全球台式机和笔电的UDIMM和SODIMM的需求量呈正相关。目前JEDEC仍在制定CKD芯片的产品标准,公司参与标准制定并已布局研发,公司CKD芯片2022年底前的研发目标是完成工程样片的流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计划》中设定2023年考核指标之一为:CKD芯片完成量产版本研发并实现出货。

问:公司今年5月发布了全球首款MXC芯片,请详细介绍下这颗芯片的功能,用途及未来市场空间.

答:公司于2022年5月6日发布全球首款CXL?(ComputeExpressLink?)内存扩展控制器芯片(MXC)。MXC的全称MemoryExpanderController,中文名称为内存扩展控制器,该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计,可大幅扩展内存容量和带宽,满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。MXC芯片是一款CXLDRAM内存控制器,属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDECDDR4和DDR5标准,同时也符合CXL2.0规范,支持PCIe?5.0的速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案,从而实现CPU与各CXL设备之间的内存共享,在大幅提升系统性能的同时,显着降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。MXC芯片主要应用于大数据、AI、云服务的内存扩展和池化应用场景。在没有CXL互连技术之前,内存扩展的瓶颈在于CPU和内存插槽数量的限制和每个CPU对应的内存容量的限制,内存池化的难点在于内存只可以被CPU访问,而无法被其他设备共享;在有了CXL互连技术之后,可由MXC芯片与DIMM颗粒组成内存扩展卡,实现内存的扩展或池化功能,有利于数据中心灵活配置内存空间,有效降低总拥有成本。MXC芯片的市场需求取决于市场对内存扩展和内存池化的应用需求,由于它可以让数据中心的内存配置更为灵活、帮助客户降低总拥有成本,因此公司非常看好该产品的未来前景。2022年5月10日,三星电子宣布开发出其首款512GBCXLDRAM,该内存模组的CXL内控扩展控制器芯片(MXC)由公司提供。公司新推出的《2022年限制性股票激励计划》中设定2023年考核指标之一为:MXC芯片完成量产版本研发并实现出货。澜起将持续与业界领先的内存厂商保持紧密合作,共同打造基于CXL内存扩展控制器的生态系统,不断更新产品。业内普遍认为CXL技术未来具有较大的市场潜力。根据美光科技今年5月份召开的投资人说明会相关材料:其认为基于异构计算快速发展的驱动,到2025年CXL相关产品的市场规模可达到20亿美元,到2030年将进一步超过200亿美元。

问:公司年报中提到新研发的MCRRCD/DB芯片,请详细介绍下这个产品的功能,用途及未来市场空间.

答:MCRRCD/DB芯片用于MCR内存模组,MCR内存模组是一种更高带宽的内存模组,随着云端AI处理逐渐增多,高吞吐、低延迟、高密度的处理需求催生了对更高带宽、更快速度、更高容量内存模组的需求,为应对这种需求,JEDEC组织目前正在制定服务器MCR内存模组相关技术标准。MCR内存模组采用了LRDIMM“1+10”的基础架构,与普通LRDIMM相比,MCR内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽,第一代产品最高支持8800MT/s速率,预计在DDR5世代还会有两至三代更高速率的产品。服务器高带宽内存模组需要搭配的内存接口芯片为MCRRCD芯片和MCRDB芯片,与普通的RCD芯片、DB芯片相比,设计更为复杂、速率更高。目前JEDEC仍在制定MCRRCD/DB芯片的标准,公司参与标准制定并已布局研发。MCRRCD/DB芯片比普通的RCD/DB芯片具有更高的技术要求、研发难度更高,并且研发周期较长,未研发过RCD/DB的厂家短时间比较难以突破。公司MCRRCD/DB芯片2022年底前的研发目标是完成工程样片的流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计划》中设定2023年考核指标之一为:MCRRCD/DB芯片完成量产版本研发并实现出货。

问:请公司介绍一下未来三年的战略布局?

答:公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕云计算及人工智能领域,不断满足客户对高性能芯片的需求,在持续积累中实现企业的跨越式发展,为股东创造良好回报,为社会贡献有益价值。公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力,同时开拓新的业务增长点。其中:1、在互连类芯片领域,一方面公司将继续巩固在DDR5世代相关业务的市场领先地位,持续投入DDR5相关芯片以及PCIeRetimer芯片新子代产品的迭代研发,进一步完善产品布局;另一方面,公司将持续关注互连芯片领域其他市场机会,适时进行战略布局,公司已在2021年年度报告中披露了公司三大新产品的研发计划,这三款产品分别是CKD芯片、MCRRCD/DB芯片以及MXC芯片,他们都属于互连芯片领域,涉及行业前沿技术,公司将按计划稳步推进新产品的研发工作。2、在数据中心业务领域,持续升级津逮?服务器CPU及其平台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品,持续提升市场份额。3、在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。公司目前正在研发的人工智能芯片采用了近内存计算架构,主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。4、公司将持续关注行业发展动态,利用自身资源,寻找合适的产业链投资及并购机会。

问:公司研发人员大约有多少人?公司研发人员扩张的计划是怎样的?不同产品线的人员分布情况如何,研发人员的增量主要在哪些方面?

答:公司自上市以来,人员规模稳步增长,从2018年底的255人,到2019年底的334人,2020年底的457人,增长到2021年底的527人,其中研发技术人员占比稳中有升,2021年末已达71%,为373人。随着公司业务的发展及持续的研发投入,公司研发技术人员将继续保持合理增长。每个研发项目的特点、技术储备和所处研发阶段都会有一定的差异,公司会结合不同研发项目需要来安排相应的研发人员和投入。总体来说,公司研发人员的增量主要集中在新产品上,包括AI芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片等。

问:上海此轮疫情对公司的生产经营的影响?

答:疫情防控期间,上海公司部分员工居家办公,同时安排部分员工在公司现场值班。随着6月上海全面复工复产,公司各项工作已基本恢复常态。

澜起科技主营业务:云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案

澜起科技2022一季报显示,公司主营收入9.0亿元,同比上升200.61%;归母净利润3.06亿元,同比上升128.23%;扣非净利润2.31亿元,同比上升210.96%;负债率6.65%,投资收益1170.81万元,财务费用-1760.89万元,毛利率43.19%。

该股最近90天内共有12家机构给出评级,买入评级11家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为87.58。

以下是详细的盈利预测信息:

澜起科技:GIC、HSBC Global Asset等3家机构于6月30日调研我司

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.97亿,融资余额增加;融券净流入129.99万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,澜起科技(688008)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力良好,未来营收成长性一般。财务健康。该股好公司指标4星,好价格指标2星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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