前几年华为受到制裁后，很多人认为其空出的国内高端市场将会被小米，OPPO和vivo等品牌瓜分，然而现实很残酷，最终大家发现，国内高端市场又回到了苹果一家独大的局面，为什么国产品牌会错失这个机会？
对于这个问题有很多解释和分析，不过都绕不开处理器的问题，目前小米，OPPO和vivo无法像华为那样拥有自研手机SOC芯片，因此只能采用高通，联发科等厂家的芯片，而用于各家旗舰的骁龙888和骁龙8接连翻车，给国产品牌冲击高端市场带来了致命影响。
而骁龙888和骁龙8的翻车又和高通采用的三星工艺有直接关系，同期的台积电5nm和4nm工艺芯片良率更高，而且产品的能效表现远高于三星，因此三星的工艺受到了质疑，特别是看到换成台积电4nm工艺的骁龙8+处理器表现后，算是实锤了三星的工艺水平不如台积电。
三星对此也很清楚，因此前不久三星宣布实现了3nm工艺的量产，这个速度看上去比台积电的进展要快，不过据业内人士爆料，三星这次的量产规模可能只是“极小规模”，其目的主要是为了挽回市场信心，不过这在个人看来难度很大，高通的旗舰短期是不会采用三星了。
最近知名分析师郭明錤的消息算是印证了相关猜测，郭明錤称台积电将是高通在2023年和2024年的5G旗舰芯片供应商，也就是说骁龙8 Gen2以及它的下一代产品都会采用台积电代工，三星半导体代工将与高通的旗舰芯片无缘。
从这次台积电4nm工艺的骁龙8+处理器表现来看，搭载骁龙8+的小米12S系列，真我GT2大师探索版和红魔游戏手机，都拥有了更加优秀的性能释放和能耗表现，不仅游戏性能有了明显提升，在日常体验和续航上面都有了明显提升，这无疑让国产品牌冲击高端有了底气。
这从小米的表现就可见端倪，去年搭载骁龙888的安卓之光小米11 Ultra最终黯然收场，而本次搭载骁龙8+的小米12S Ultra已经破圈了，这表明只要有足够优秀的处理器，国产品牌在高端市场是可以一战的。
而后续的2023年和2024年，高通在采用台积电工艺的情况下，相关产品的表现应该是更有保障了，国产品牌如果能够连续推出3代优秀的产品，相信可以拿下部分高端市场，起码不会像骁龙888和骁龙8机型面对iPhone 13那么惨了。
三星在这次的事情中，无疑是大输家，不仅仅丢失了高通这个大客户，而且自家工艺的市场认可度出现了大幅的下降。高通也是输家，虽然钱没有少赚，但是给了对手机会，让联发科把控了中低端5G芯片市场，并且实现了高端的突破。
安卓厂家自然也是输家，本来想趁机大干一场，结果就被大干了一场，高端市场没拿到也就是算了，还让自身的口碑受到了影响，而根本原因还是最核心的芯片受制于人，因此国产厂家这两年在芯片研发上面更加积极了，算是开始了芯片的破局之路。
这两年各家都推出了自研的图像处理芯片，譬如小米的澎湃C1，vivo的V1+，OPPO的马里亚纳X，以及电源类芯片，譬如小米的澎湃P1和澎湃G1，这些芯片的难度虽然不能和华为的麒麟9000相比，但是有了行动总比没有强，而且以他们的实力还做不到华为那种程度。
设计，流片，量产所需要的投入可以说是无底洞级别，这真不是一般的公司可以承受的，当初华为能够那么做，与其拥有运营商业务这个现金流支持有莫大的关系，如果光靠手机消费者业务，华为也很难承受几次失败的打击，而现在手机市场出现了萎缩，OVM无疑更难了。
不过就像雷军说的那样：做芯片九死一生，但小米为什么还要去做，因为芯片是手机科技的制高点，是成为顶级科技企业必须度过的劫。
所以国产品牌对于自研SOC芯片的态度还是很明确的，只是在这个过程中，希望消费者多些包容，不要指望一上来就是世界顶级水平，吊打苹果A系列芯片。
